顯微鏡資訊：焊料凝固過程硬核焊料涂層及焊接檢驗(yàn)顯微鏡

焊料凝固過程硬核焊料涂層及焊接檢驗(yàn)顯微鏡

12)焊料成功流入銷釘和打印線后，拆卸焊料和拆卸烙鐵。生物顯微鏡用來觀察生物切片、生物細(xì)胞、細(xì)菌以及活體組織培養(yǎng)、流質(zhì)沉淀等的觀察和研究，同時(shí)可以觀察其他透明或者半透明物體以及粉末、細(xì)小顆粒等物體。左圖所示為生產(chǎn)的倒置生物顯微鏡型，該生物顯微鏡也是食品廠、飲用水廠辦QS、HACCP認(rèn)證的必備檢驗(yàn)設(shè)備。偏光顯微鏡用于研究所謂透明與不透明各向異性材料的一種顯微鏡。這種顯微鏡的載物臺(tái)是可以旋轉(zhuǎn)的，當(dāng)載物臺(tái)上放入單折射的物質(zhì)時(shí)，無論如何旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)，由于兩個(gè)偏振片是垂直的，顯微鏡里看不到光線，而放入雙折射性物質(zhì)時(shí)，由于光線通過這類物質(zhì)時(shí)發(fā)生偏轉(zhuǎn)，因此旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)便能檢測(cè)到這種物體。熒光顯微鏡以紫外線為光源， 用以照射被檢物體， 使之發(fā)出熒光， 然后在顯微鏡下觀察物體的形狀及其所在位置。熒光顯微鏡用于研究細(xì)胞內(nèi)物質(zhì)的吸收、運(yùn)輸、化學(xué)物質(zhì)的分布及定位等。許多人錯(cuò)誤地首先移除烙鐵，這常常導(dǎo)致焊點(diǎn)干燥，因?yàn)楹更c(diǎn)會(huì)不斷地從焊點(diǎn)吸收熱量。13)如有獨(dú)特的元件，特別是熱敏元件，焊接時(shí)應(yīng)使用散熱片或分熱器，以幫助吸收熱量。熱分離器應(yīng)該放置在靠近襯墊的引腳附近，以防止過熱損壞熱敏感元件。14)先拆焊絲，再拆焊鐵，手工完成一個(gè)焊點(diǎn)的平均時(shí)間為3秒，如果時(shí)間過長，可能會(huì)對(duì)電路板和部件造成熱損傷。在焊接過程中，印刷電路板和元器件不能移動(dòng)。16)檢查焊縫。典型的鍍錫良好的焊點(diǎn)將逐漸削弱到光滑的邊緣。焊料不能像球一樣在金屬上結(jié)塊。所有焊接的金屬都應(yīng)該用焊料覆蓋。焊點(diǎn)上銷釘?shù)妮喞獞?yīng)該清晰可見。重新加熱焊點(diǎn)通常需要額外的助焊劑。17)用濕海綿再次擦拭**，在**涂上硬芯焊料，使其成為錫制品，當(dāng)**幾分鐘或更長時(shí)間沒有使用時(shí)，熔化**上的一些焊料。焊接層的**防止氧氣接觸到金屬的**，并保護(hù)它從嚴(yán)重氧化。烙鐵也可以關(guān)閉時(shí)，不使用較長一段時(shí)間。18)清潔焊點(diǎn)。手工焊接后立即清洗。如果不立即清洗，焊點(diǎn)上的助焊劑殘留物會(huì)變硬，并且越來越難以清除。